我司配备高性能高速贴片机、全自动锡膏印刷机、8温区无铅回流焊设备及完整组装生产线，可专业承接各类数码产品、电工电器类产品的贴片加工、后焊加工、功能测试、成品组装等全流程配套加工服务，长期为国内外各类研发及生产机构提供电路板配套生产与专业技术支撑。
公司具备成熟的异形元件加工能力，可完成QFP、BGA等各类精密异形电子元器件的贴片加工业务。企业硬件配套完善，同时拥有经验丰富、执行力高效的管理团队与工程技术团队，全程严控生产流程，保障产品品质稳定可靠。
我们诚挚欢迎国内外电子产品研发及生产机构莅临洽谈合作。从SMT贴片加工到成品组装测试，全流程标准化作业、规范化服务，全程为合作客户省心、安心。
一、快速样品SMT加工
针对产品研发阶段的样品来料，提供全套SMT贴片加工服务。适配加工数量1-100片的试样订单，可协助客户完成产品试样调试，同步提供产品优化建议及试样生产报告，助力客户迭代优化产品设计、完善产品性能，缩短研发周期。
二、小批量SMT加工
适配产品研发定型后、大批量量产前的试产阶段，承接数量101-1000台左右的来料SMT贴片加工与配套生产业务，支持整板全流程SMT加工。可全力配合客户完成小批量试产工作，出具专业试产报告，同时提供产品设计优化、工艺改进方案，为后续规模化量产筑牢基础。
三、大批量量产SMT加工
针对单批需求量大、交付周期紧张的生产订单，承接1000台以上的大批量SMT量产加工业务。依托成熟的生产体系与高效设备产能，保障快速交付，可一站式完成SMT贴片、手工焊接、功能测试、成品组装等全系列生产工艺，满足客户规模化供货需求。
四、核心生产设备配置
印刷设备：德森Classic 1008高精密全自动印刷机
贴片设备：三星SM481高速贴片机
回流焊设备：劲拓 JTE-800 8温区无铅回流焊
五、核心加工参数
PCB最大加工尺寸：1200*400MM
日贴片加工产能：400K chip
元件贴装能力：支持0201、0402、0603、0805常规封装，以及QFP、BGA等各类精密异形元件贴装加工
生产工艺类型：有铅工艺、无铅工艺
完整生产工序：SMT贴片加工、手工焊接、产品测试、故障维修、成品组装
六、配套增值服务说明
1、一站式全包服务：我司可代为采购常用电子物料，客户仅需提供生产相关文件，即可享受物料采购、生产加工、性能测试、成品组装一体化配套服务，全程无需客户额外对接。
2、钢网配套服务：可由客户自行提供钢网，也可委托我司代为定制制作，灵活适配客户生产需求。
