SMT贴片加工返修技巧
手艺焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管，再焊小型IC器材、大型IC器材，最后焊接插装件。SMT贴片加工焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度共同，若太小,则装焊时不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等两头或四边有引脚的器材时，应先在其两头或四边焊几个定位 点，待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘符合后，才进行拖焊完结剩下引脚的焊接。拖焊 时速度不要太快,1 s左右拖过一个焊点即可。焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔 蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待其冷却后 再焊。