SMT贴片来料加工组装后组件检测
在外表拼装结束之后，需求对外表拼装组件进行最终的质量检测，其检测内容包 括：焊点质量，如桥连、虚焊、开路、短路等；元器件的极性、元件种类、数值逾越标称值 容许规模等；点评整个SMA组件所组成的体系在时钟速度时的功用，评测其功用能否 达到规划方针。在SMT贴片来料加工中，除了焊点质量不合格会导致焊接缺陷外，元件极性贴错、元件种类 贴错、数值逾越标称容许的规模，也会导致SMA产生缺陷。ICT归于触摸式检验办法，因此 生产中可直接通过在线检验ICT进行功用检验，并一起检查出影响其功用的相关缺陷，包薛 桥连、虚焊、开路以及元件极性贴错、数值超差等，并根据暴露出的问题及时调整生产工艺。