组装前的检验 (SMT贴片来料加工检验),1. 检验方法:检验方法主要有目视检验、自动光学检测(AOI)、X光检测和超声波检测、在线测、功能测等.（1）目视检验是指直接用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质量的方法。（2）自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验,自动光学检测用来替代目视检验:X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。（3）在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数,自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印出来。（4）功能测用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测就是将表面组装板或表。面组装板上的被测单元作为一个功能体输入电信号,然后按照功能体的设计要求检测输出信号,大多数功能测都有诊断程序,可以鉴别和确定故障。但功能测的设备价格都比较昂贵。最简单的功能测是将表面组装板连接到该设备的.
欢迎来到沈阳巨源盛电子科技有限公司！
