SMT贴片加工中的拆焊方法有什么?
SMT贴片加工的拆卸与焊接工艺如下：针对脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，随后左手用镊子将元件夹到装置方位，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开，其他的脚可以用锡丝代替焊接。这类元件也易于拆开，只需元件的两头与烙铁一同加热，熔化锡后悄然抬起即可拆开。针对针数较多、间隔较宽的贴片元件，选用类似的办法。首要，在焊盘上进行镀锡，随后用镊子夹取元件在左边焊接一只脚，随后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆开这些部件一般更好。一方面，手持热风枪熔化焊料，另一方面，在焊料熔化时，用镊子等夹具来移除组件。