新型纳米技术可让电路板如纸轻薄 2018/11/1 OFweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术,可以实现复杂材料的无损融合,从而制作出如纸张般轻薄的电路板。 纳米颗粒融合技术并非新鲜事,但由于嵌入过程中过度依赖高温,所以过程中往往会产生巨大损害,影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术,使用氙气灯代替传统热源进行融合操作,相比此前效率提升最高10倍,从而减少长时间高温融合的损耗。 简单来说,如果该技术具有市场前景,我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减,令人期待。 上一篇文章 : PCB行业中的紫外激光加工应用 下一篇文章 : PCB电路板散热技巧